隨著摩爾定律(Moore’s Law)的推動，SoC複雜度日益增加，尤其面對全球金融海嘯經濟萎靡之際，IC設計所面臨的挑戰與競爭亦更加嚴峻。 經濟部技術處ITIS計畫指出，2008年台灣整體IC設計業產值為3749億元，年減6.2%，然展望今年，預計2009下半年產業景氣可望落底，明年有機會逐步復甦。因此業者多趁此機會重新思考未來研發方向與計畫，同時更積極尋求能縮短開發時程、降低研發成本和風險、及提升產品效能的最佳解決方案以對抗寒冬。 因此，如何藉由SoC最佳化以便在景氣復甦時迅速推出有競爭力的產品也就相對重要。

「2009年晶心嵌入技術論壇 系列研討會(三)」 將以“SoC最佳化降低開發成本以對抗景氣寒冬”為研討主軸，提供不論高效率指令集系統架構、彈性可組態CPU核心、功能強大開發環境及最佳化軟體平台來提升SoC效能優勢，使業者能夠快速開發有競爭力的嵌入式系統解決方案。 同時現場將以「行動及網路多媒體裝置技術趨勢」為主題，結合八家合作夥伴實機展示網路enabled裝置，從低階的數位相框、網路型數位看板、多媒體影音平台，到高階的thin client及MID平台。

SoC最佳化，如何採用可組態的CPU架構，透過完整的工具鏈來支援客製化設計的精簡CPU核心，以符合您所需的彈性設計及降低人力成本。

Software最佳化，如何透過ready to use的軟體平台及開發工具，縮短您的time to market及減少開發成本，幫助您儘早達成目標。

Service最佳化，透過快速即時服務及完整訓練環境，與您共同投入下一代嵌入式產品的開發，以創造高效能產品的優勢。

就是現在，讓我們誠摯邀請您蒞臨SoC最佳化的嵌入國度，熱情邀約您體驗一起對抗景氣寒冬的雙贏故事。 請與我們連絡，讓晶心為您欲求的新知預約位子….